【阻焊层板图soldermask幻灯片】阻焊层板图（Soldermask）解析

副理解PCB设计中的关键保护层

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第2页：什么是阻焊层？

- 阻焊层（Soldermask）是一种涂覆在PCB表面的材料层，通常为绿色或其他颜色。

- 它的作用是覆盖非焊接区域，防止在焊接过程中发生短路或焊锡桥接。

- 同时，它还能起到一定的绝缘和防腐蚀作用。

第3页：阻焊层的功能

- 防止焊锡溢出：只在指定位置允许焊接，避免不必要的连接。

- 提高可维护性：清晰的标识有助于后期维修和测试。

- 增强电路板的耐用性：提供额外的物理保护，延长使用寿命。

第4页：阻焊层的常见类型

- 热固化型（Thermoset）：常见的环氧树脂材料，耐高温性能好。

- 光固化型（Photocurable）：通过紫外线照射固化，适合高精度加工。

- 喷墨式（Inkjet）：适用于小批量或定制化生产，灵活性高。

第5页：阻焊层的工艺流程

1. 清洗基板：去除表面杂质，确保涂层附着力。

2. 涂覆阻焊层：使用丝网印刷、喷涂或喷墨方式施加。

3. 曝光与显影：通过光刻技术形成所需的图案。

4. 固化处理：加热或紫外线照射使材料完全固化。

第6页：阻焊层设计要点

- 焊盘与过孔的精确控制：确保焊接点准确无误。

- 线路间距与安全距离：避免因阻焊层覆盖不当导致的电气问题。

- 颜色选择与视觉识别：不同颜色有助于区分不同功能区域。

第7页：阻焊层常见问题与解决方案

| 问题 | 原因 | 解决方案 |

|------|------|----------|

| 焊锡桥接 | 阻焊层未正确覆盖 | 检查设计文件，优化阻焊层尺寸 |

| 覆盖不均 | 涂覆工艺不稳定 | 改进印刷或喷涂参数 |

| 颜色偏差 | 材料批次不同 | 使用统一供应商材料 |

第8页：阻焊层在现代PCB中的应用

- 多层板设计：在复杂结构中，阻焊层起到关键隔离作用。

- 高频电路：良好的阻焊层能减少信号干扰。

- 环保要求：越来越多采用无卤素、低VOC材料，符合环保标准。

第9页：总结

- 阻焊层是PCB设计中不可或缺的一部分，直接影响电路板的性能和可靠性。

- 正确设计和制造阻焊层，能够有效提升产品的质量与使用寿命。

- 在实际应用中，需结合生产工艺、材料特性与设计需求进行综合考量。

第10页：Q&A

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